- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器
，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，EPYC™、加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，
随着AI基础设施规模持续扩大 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，制造到全球技术支援 ，云端运算及边缘运算 ，分享部署 、助力企业迎接未来挑战。可扩展的完整生态体系 。展出最新AI基础设施解决方案 。MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，
先进液冷 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，神雲科技采用严谨的方法 ，遥测 、AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。Intel与NVIDIA多种架构 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，提供灵活且量身打造的解决方案 ，HPC 及 AI 应用 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，数据中心机柜与集群管理 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。网络、
神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，
开放全栈整合 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。涵盖研发 、充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，致力于打造兼具创新 、可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，AMD标志 、探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，确保从单机（Barebone） 、操作系统、专注于人工智能（AI）、
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，使神雲科技在业界独树一帜 。为超大规模数据中心 、凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，则提供模块化数据中心方案 。将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，
此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，推理与RAG ，并以12周完成部署的实践成果 ，在软件生态方面 ，突破高密度AI散热限制当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，如何以开放 、
两款新平台首度亮相 ，神雲科技以全栈整合思维 ，
如需了解更多产品信息 ，高效能运算（HPC） 、pPUE更可低至1.03 ，机柜到丛集层级 ，提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，电力与液冷，亲身体验从全栈AI架构 、凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。提供多元 、灵活构建所需的AI基础设施 。
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，结合AMD 、可管理 、从计算 、满足企业多元化的需求 。持续延伸至Agentic AI等应用 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，将原本各自独立的环节整合为可部署 、探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，在今日的Executive Session中 ，也成为下一阶段的重要课题 。单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺
，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，简化从部署到管理的流程
。存储与液冷服务器等基础设施出发，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS
，OpenBMC与Redfish等开源技术出发，散热也成为释放计算性能的关键 。支持多种工作负载
，直接带走CPU与GPU产生的热量
。搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器
，开放架构与液冷需求 。兼顾高计算密度
、节能高效的服务器解决方案
。加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新
，
针对大规模集中式AI环境 ，向上集成开放平台固件 、互操作的方式协同管理计算、确保最佳性能与高扩展性 ，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，