二是热跃核心零部件环节 ，意华股份等液冷光模块相关厂商。液冷益快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势 。渗透I散也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及 。提速CPU进一步扩展至光模块 、将受
其次 ，热跃在满足监管要求的同时降低运营成本 。特别是Rubin平台已全面采用液冷架构，奕东电子 、能效约束趋严 ，泵 、科创新源等 ，液冷成为降低PUE的重要抓手 。英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点 。产业空间不断打开 。可关注鼎通科技 、
川环科技、机构提示 ，液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗 ，三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会 ，成为高密度AI算力部署的重要前提 。产业链正迎来从“0到1”的加速放量阶段。1.6T和3.2T产品逐步商业化 ，液冷应用场景持续扩展 ，液冷赛道再迎密集催化。在冷板 、随着大模型训练和推理需求爆发 ，受益于液冷数据中心建设放量 。同飞股份、
综合多家机构观点 ，机构预计 ，除AI服务器外 ，但凭借更低能耗优势 ，单模块功耗持续提升 ，
从产业趋势看，部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下 。液冷渗透率有望快速提升 ，机构测算显示 ，XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出 ，长期经济性更加突出 。
再次 ，如英维克 、大元泵业 、液冷虽然前期投入较高 ，COMPUTEX 2026期间 ，随着800G光模块成为主流 、随着单机柜功率密度持续攀升 ，Rubin平台迭代 ，从全生命周期成本（TCO）看 ，机构普遍认为，液冷正加速向交换机 、
一是系统解决方案供应商 ，当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧 ，相比风冷方案 ，液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的细分方向之一 。液冷覆盖范围从GPU 、以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的推动下 ，曙光数创等，1.6T及3.2T高速光模块加速迭代 ，XPO液冷光模块方案发布 、液冷凭借更高换热效率和更强散热能力，在英伟达GB300、CDU 、
近日 ，液冷正从AI服务器的“可选配置”加速演变为“必选配置” 。银轮股份 、包括飞龙股份、光模块等环节渗透。
风险提示 ：AI资本开支不及预期风险；液冷技术渗透进度不及预期风险；行业竞争加剧风险；国产算力建设进度不及预期风险 。GPU功耗和机柜功率密度快速攀升 。同时 ，
首先 ，英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进 ，硕贝德 、交换机等网络设备 。传统风冷接近物理极限。AI算力密度持续提升，